芯片竞争是当今各国之间科技竞争的重要内容，而我国却不具备高精尖芯片制造工艺，为此近年来加大投入实现中低端自产自销。而台积电等四大芯片厂企业却不愿放弃中低端市场，开始抢夺大陆饭碗！
那么台积电等领先企业已经掌握高精尖芯片市场，为何仍对中低端市场垂涎欲滴？中国大陆厂商能否扛住芯片巨头企业的冲击？未来中国芯片市场以及全球芯片市场格局将朝着何种方向发展？
一、中国被封锁局面下实现中低端芯片自给自足
芯片市场总产值在万亿元以上，近年来智能手机、万物互联产业的崛起，更是令芯片市场的发展前景以及市场份额再攀高峰。全球高端芯片市场被高通以及苹果垄断，但是华为的横空出世改变了二者称雄称霸的局面。
华为研发的麒麟芯片性能强劲，价格实惠，一经推出便获得了大量市场份额，令高通以及苹果受到了威胁。无奈之下美国对于华为为首的百家大陆半导体企业进行了限制，导致台积电无法为其代工，麒麟芯片成为了高端芯片市场中的绝唱。
而华为被限制卡脖子的先例，令我国认识到想要实现国产半导体产业的崛起，就必须加大科研研发投入，并通过台积电购置ASML DUV光刻机，实现了中低端芯片的自产自销，令美国造成了千亿颗芯片积压，损失严重。
面对此等局面，美国不会坐视不管，而是计划抢夺大陆中低端芯片市场的饭碗。四大芯片企业台积电、三星、英特尔、AMD纷纷官宣，计划加大对于中国大陆中低端市场的投入，那么四大高精尖芯片巨头，为何会对已经默认被行业淘汰的中低端芯片市场感兴趣呢？
二、四大芯片巨头进军中国中低端芯片市场
现如今芯片最精尖的量产工艺在3nm制程，而三星以及台积电都拥有较为成熟的制作工艺，因此凭此赚得盆满钵满。但是全球芯片市场远不止高端市场，中低端市场仍旧占据大头，全球对于中低端芯片市场的需求占据芯片市场总份额的80%左右。
而高精尖芯片被冷落的原因也很简单，那就是生产难度高，产量低，导致售价高昂，而仅被用于PC以及移动设备中。大部分智能家居、汽车仍旧是物美价廉的中低端芯片占据主导。对于中低端与高端芯片的分界线一般默认为28nm，而我国在中低端芯片生产领域占尽优势。
中低端芯片制作工艺并不算难，只需要ASML生产的DUV光刻机配合便能做到量产，而更重要的一点则是成本的控制。芯片生产需要耗费大量的水电资源以及劳动力成本，我国大陆水电资源丰富，劳动力价格低廉，因此占据了大量的中低端市场份额。
中国芯片中低端市场的逐渐成熟令一众芯片巨头感受到了危机，纷纷采取举措，那么将会对我国芯片市场产生怎样影响？未来芯片市场格局将朝着何种方向发展？
三、未来芯片市场发展展望
为抢夺大陆饭碗，台积电计划重启南京芯片晶圆厂，其他芯片巨头也纷纷计划加大对于大陆的资金投入，抢夺中低端市场。但是在大陆地界中低端芯片市场领域，国际芯片巨头并不占据优势。
像是中国的中芯国际、上海微电子等企业，在政策扶持以及财政帮助的情况下，芯片研发工艺已经趋于成熟，而较低的成本更令其产品畅销海外，赢得了不错的口碑。在芯片质量上不落于下风，售价上甚至占据优势，国际芯片巨头企业的抢饭碗行为不足为虑。
但是我国芯片市场的未来格局，仍旧面临严峻挑战。根本原因是我国仍旧不具备先进芯片的研发工艺，而光刻机始终是无法逾越的鸿沟，因此未来仍旧需要加大财政投入，致力于技术研发，力求研发出属于中国自己的光刻机，如此才能彻底解决被西方科技卡脖子的难题。
结语
面对中国占据大量中低端芯片市场局面，国际芯片巨头感到眼红，纷纷加大对大陆投资抢饭碗，但我国技术成熟成本低廉，国际巨头不足为虑，但仍需加大科技投入，将光刻机研发成功才能一劳永逸，永远解决被科技卡脖子难题。
